RÉZ ANÓDOK

Réz fém anód

Réz Cu 99.99% min.

Elemzés
Cu 99,997 % min. O 0,0005 %
Ag 0,0025 % P 0,0005 %
Al 0,0001 % Pb 0,0003 %
Mint 0,0003 % S 0,0010 %
Bi 0,0001 % Sb 0,0002 %
Cd 0,0001 % Se 0,0002 %
Fe 0,0005 % Si 0,0002 %
Hg 0,0001 % Sn 0,0001 %
Mn 0,0001 % Te 0,0002 %
Ni 0,0002 % Zn 0,0001 %

Réz anód A legjobb megoldás a fémfeldolgozáshoz az elektromos vezetőképesség növelésére.
Sok gyártó választja rézanódot a mikroelektronika területén történő későbbi működéséhez, az elektrotipizáláshoz
és rézbevonat projekteket.
A rézborítás az egyik fő terület, ahol a rézanódot nyersanyagként használják.
Amikor a vegyi elektrolízis során rézbevonatot viszünk fel egy árucikk felületére, anód segítségével réz védőréteg képződik a
kezelt felületen.
A réz galvanizálás tulajdonságai a következők: kiváló elektromos vezetőképesség, jó kenés és forraszthatóság.
Ha különleges követelményei vannak: vegye fel velünk a kapcsolatot, és megpróbálunk segíteni minden kérdésében.
Beszállítókkal dolgozunk az Európai Unión belül és kívül, több lehetőséget kínálunk a fémanódok területén, különböző
fémformákat, például fémporokat is.

A jó réz-anód tulajdonságai
Leggyakrabban galvanizálásra használják, réz anód elengedhetetlen az elektromos vezetőképességhez. Mivel gyakran
használják elektronikai alkatrészekben, autóalkatrészekben, nyomtatott áramkörökben, dekoratív galvanizálásban és
egyebekben, a rossz minőség gátolhatja az egész munkát. A jó minőségű anód megtalálása érdekében a következő bekezdések
szembeállítják a rossz és a jó minőségű réz anódot.
A réz anód leírása
Általában réz-anód két típusba sorolható: tiszta és foszforos réz. A fő különbség az, hogy a másodikat magasabb
foszfortartalommal adják hozzá. Eközben az első tiszta és oxigénmentes. Különböző funkciókat látnak el; a tiszta réz széles
körben részt vesz a bevonási folyamatban, és a foszforos típus többnyire a PCB-ben található. A típusai ellenére jó réz
anódnak finom kenéssel, forraszthatósággal és elektromos vezetőképességgel kell rendelkeznie.
A kiváló minőségű réz anód előnyei
Miután az anód részt vesz egy projektben, a jó anód a következő előnyöket fogja mutatni:

• Alacsony felhalmozódású szennyeződések iszapja
• Tisztaság
• Kiváló oldhatóság
• Megjósolható és mérhető elektromos vezetőképesség
• Egyenletesen elosztott minőség
• Alacsony vagy normál adalékanyag-tartalom
• Kis valószínűséggel passziváció tapasztalható

A passziváció okai:
A leggyakoribb gyenge minőségű pehely réz anód, a passzivációra való hajlam. A passziváció a katód és az anód közötti
ionátvitel csökkenését jelenti. Általában az anódon kialakított rétegként jelenik meg. Ezen túlmenően ezek a tényezők a savas
réz elektrolitokban az anód passzivációját is kiváltják.

• Túl sok klorid: az ok legvilágosabb jele az anódon felhalmozódott világosszürke-fehér réteg. Megerősítés céljából megoldáselemzés végezhető.
• Eltömődött anódzsákok: az áramlás blokkolásával az oldat túltelítetté válik.
• Magas koncentrációjú oldat: egy másik ok, amely az oldatanalízissel megerősíthető, a túl magas szennyeződések, például a kénsav vagy a réz-szulfát.
• Az anód mértéktelen áramsűrűsége: a maximális anód áramsűrűség 2.5A/dm2.
• Gyenge minőségű vagy nem megfelelő anód: használat előtt ellenőrizze a réz anód tartalmát.

Foszfor-sav réz anódok

A foszfor-sav rézanódok anódjai oxigénmentes, nagy tisztaságú rézből indulnak ki, amely megfelel az elektronikai előírásoknak.
Ha foszfort ad egy már oxigénmentes és rendkívül alacsony szennyeződésű rézbázishoz, akkor hatékony, egyenletes
foszformennyiséget és ezáltal magas hozamot biztosít. A réz anódok A foszforsavas réz anódok ugyanazon a rézen alapulnak,
amelyből a CuOF 2000 márkájú réz áll.
A foszfor-savas rézanódok gyártása elektromos indukciós kemencében, oxigénmentes atmoszférában olvasztott kiválasztott
elektrolitikus rézkatódokból indul.
Ezután ellenőrzött mennyiségben foszfor-mesterötvözetet adnak az olvadt rézhez, amelyet állandó gáznemű védőbevonat alatt
öntenek. Ez az egyedülálló eljárás megakadályozza a káros oxidok képződését vagy más szennyeződések bejutását.

Öntött réz anód mikroszkóp alatt

Hengerelt réz anód mikroszkóp alatt

A NÉGY OK, AMIÉRT A FOSZFOR-RÉZ ANÓDOK MAXIMÁLIS TELJESÍTMÉNYT NYÚJTANAK:
1. A KEVESEBB OLDHATATLAN ELEM SIMÁBB RÉZBEVONATOT JELENT. AZ ELLENŐRZÖTT
FOSZFORTARTALOM MEGAKADÁLYOZZAAZ ÉRDESSÉGET.
Mivel az iszapképződés minimálisra csökken, az iszaprészecskék keverése által okozott érdesség valószínűsége alacsony.

2. A KEVESEBB ISZAP KEVESEBB TARTÁLYKARBANTARTÁST JELENT.
A réz anódok tisztasága és az ellenőrzött foszfortartalom együttesen minimalizálja az anód oldalán képződő iszap
mennyiségét. A kevesebb iszap kevesebb karbantartást jelent a tartályokan, rövidebb állásidők pedig megnövekedett
termelést jelentenek.

3. EGYENLETES OLDÓDÁS
A foszforréz anódok egyenletesen oldódnak, mind az oldat szintjén, mind a felszín alatt. Az ilyen egyenletes oldódás a
végéig csökkenti az anódkopást. Valójában több rezet használnak a rézbevonathoz, ami kevesebb hulladéktermelést
eredményez.

4. KEVESEBB POLIROZÁS
A foszforréz anódok vékonyabb rézlerakódás kialakulását teszik lehetővé, mivel a bevonat sima, egyenletes és sűrű. A nem
homogén lerakódások, amelyeket gyakran más anódokkal reprodukálnak, vastagabb és nehezebb rézbevonatot és drága
polírozást igényelnek annak érdekében, hogy ugyanazt a sima felületet érjék el, amelyet foszfor-rézanódokkal történő
polírozás nélkül érnek el.

A fényes savas rézbevonat – a korrózióvédelmi rendszer tágabb összefüggésében – kiváló eredményeket tesz lehetővé alacsony
költséggel, garantálva a ragyogás, a jó hajlékonyság és a kivételesen sima felületek három követelményét. A fényes savfürdőkkel
végzett folyamat eredményeinek maximalizálása érdekében azonban nagy aktivitású foszfor-réz anódokat kell használni.
A galván fürdőben a réz anód ugyanolyan fontos, mint az oldat, az áram vagy maga a katód. A rézbevonat sikere tehát az anód
megfelelő működésétől is függ. A savas rézbevonó fürdőkhöz ellenőrzött foszfortartalmú rézanódokra van szükség, általában
0,04 és 0,06% között. Valójában a foszfor négy egymással összefüggő cél elérését teszi lehetővé

1. Fényes, sima, felület.
2. A rézdúsítás megszüntetése a fürdőben.
3. Az iszapképződés csökkentése a tartályban
4. Gyorsabb lerakódás.
Mivel az anód hatékonysága nagyobb, mint a katódé, a foszformentes rézanódok gyorsabban oldódnak fel a savfürdőben, mint
maga a katód. Ez rézionok felhalmozódásához és ennek következtében az oldat egyensúlyhiányához vezet. A fentieken kívül a
foszformentes rézanódok fémport termelnek, amely iszap formájában leülepedik az aljára. Ennek az iszapnak a problémája
súlyosbodik, ha az anódok oldhatatlan szennyeződéseket és réz-oxidokat tartalmaznak. Minél tisztátalanabb az anód, annál
nagyobb az iszap problémája.

Az iszap fontos eleme lehet a lerakódás érdességének kialakulásának. A levegő beszívása a fürdőkbe további hordozó lehet az
iszaprészecskék számára, hogy a rézionokkal együtt a katódra vándoroljanak, durva és nem sima bevonatot hozva létre. Ezen
túlmenően az iszap többletköltségeket okoz a tartály elvezetéséhez, visszanyeréséhez és a karbantartási munkákhoz szükséges
műveleteknél..
A foszfor szerepe
A foszfor jelenléte csökkenti az elektromos vezetőképességet azáltal, hogy lassabban oldódik. Ezért a foszfor-anód alacsonyabb
anódhatékonysággal oldódik, mint a nem foszfor-anódé, közelebb hozva az optimális 100%-os katódhatékonysághoz.
A megfelelő mennyiségű foszfor jelenléte gátolja a cuprous ionok képződését, amelyek akkor fordulhatnak elő, ha foszformentes
anódokat használnak szulfátfürdőben.
A cuprous ionok oxidálódnak, rézionokat és fémes rezet képeznek, így keletkezik az iszap nagy részét alkotó rézpor. A foszforrézanódok által képzett iszap általában a réz elégtelen foszfortartalma vagy oldhatatlan szennyeződései, vagy mindkettő okozza.
Az oldat egyenletes és rendelkezésre álló mennyiségű foszfor
A hagyományos foszfor-anódokat úgy állítják elő, hogy foszfort adnak az elektronikusan finomított rézhez (ETP), amely változó
mennyiségű oxigént tartalmaz. A foszfor egy része oxigénmentesíti a rezet, következésképpen nem kötődik hozzá.
A hozzáadott foszfornak csak egy maradék része áll rendelkezésre. Ezért nehéz előre meghatározni a rendelkezésre álló foszfor
mennyiségét, mivel ez a finomított rézben lévő oxigén mennyiségétől függ, amely általában 0,025% és 0,05% között mozog.
Ezenkívül az oldhatatlan foszfor-pentoxidok és más anódszennyeződések hozzájárulnak az érdesség és az iszap kialakulásához.
Az alacsony áramsűrűségű pórusok és pontok rézrészecskéket hozhatnak létre.
És ahogy a maradék foszfort tartalmazó dezoxidált anódok foszfortartalma tételenként változik, úgy a porozitás és a
szennyeződések is.

CSOMAGOLÁS:
A PHOS 2000 anódokhoz a következő formák, méretek és csomagolások állnak rendelkezésre:
FORMÁK, MÉRETEK ÉS CSOMAGOLÁS:

Oxigénmentes lúgos réz anódok

CIANID, PIROFOSZFÁT ÉS SAVAS FLUOBORÁT FÉNYES FÜRDŐKHÖZ HASZNÁLATOSAK.
A CuOF 2000 anódokat "oxigénmentes" eljárással állítják elő, és úgy tervezték, hogy megfeleljenek az elektronikai ipar
kifinomult igényeinek.
A CuOF 2000 anód gyártása a legjobb minőségű A osztályú rézkatód öntésével kezdődik.
Az olvasztás indukciós kemencékben és oxigénmentes légkörben történik.
Az olvadt fémet ezután végleges formájába öntik, ismét védett légkörben.
Ez a folyamat megakadályozza a káros oxidok képződését és más szennyeződések bejutását

HÉT OK AZ OXIGÉNMENTES LÚGOS RÉZANÓDOK HASZNÁLATÁRA:

1. A HOSSZÚ SZEMCSÉS SZERKEZET SEGÍT MEGELŐZNI AZ ÉRDESSÉGET ÉS ELŐSEGÍTI AZ EGYENLETES
FEDÉST.
Más fémekhez hasonlóan a rézben lévő oxidok nagy része a perifériás szemcsékben képződik. Ezeket a szennyeződéseket a
galvánfürdő oldatai támadják meg. A perifériás szemcsékben jelenlévő apró részecskék vagy egyéb szennyeződések érdességet
okozhatnak a lerakódáson. A CuOF 2000 anódok tisztasága és szerkezete viszont egyenletesebb és simább fedést biztosít.
2. AZ ADALÉKANYAGOK HIÁNYA SIMÁBB LEFEDETTSÉGET JELENT.
Mivel az oxigén hiánya adalékanyagok hozzáadása nélkül érhető el, a CuOF 2000 anódokban nincsenek szennyező
maradványok. Ez csökkenti az oldhatatlan részecskék mennyiségét a fürdőben.
3. A KEVESEBB ISZAP KEVESEBB KARBANTARTÁST JELENT A TARTÁLYOK SZÁMÁRA.
A CuOF 2000 anód tisztasága segít csökkenteni az iszap mennyiségét a fürdőkben. A réz-oxid részecskék hiánya és az egyéb
szennyeződések alacsony szintje lehetővé teszi mind az iszap, mind a film minimalizálását, amely a cianidfürdőben az anódon
képződik. A képződött film mennyisége az anód áramsűrűségének változtatásával szabályozható. A CuOF 2000 réz anódok
nagyobb áramsűrűséget fogadnak el, mint más hagyományos anódok.
4. A ZSÁKOK KIKÜSZÖBÖLÉSE CSÖKKENTI AZ ÁLLÁSIDŐT
A legtöbb esetben a szennyeződésmentes CuOF 2000 anódok használata szükségtelenné teszi a zsákok használatát. Ez
megakadályozza a fém felhalmozódását a zsákban, ezáltal csökkenti a tisztítási műveleteket: az összes fém rendelkezésre áll a
folyamathoz, így hulladék nélkül. A zsákok használata azonban hajlamos lelassítani a lerakódást, és ennek következtében
növelni kell az anódok számát a fürdőkben. Ezen túlmenően a zsák hajlamos növelni az ionizált réz mennyiségét a benne lévő
oldatban, ami növeli az anód polarizációját és csökkenti annak hatékonyságát. A zsák kiküszöbölésével a CuOF 2000 anódok
lehetővé teszik, hogy nagyobb áramsűrűséggel dolgozzon, ami gyorsabb és ezáltal költséghatékonyabb lerakást tesz lehetővé.
5. AZ EGYENLETES OLDÓDÁS
A CuOf 2000 réz anódok egyenletesebben oldódik, mint bármely más anód. A cianid-, fluoborát- és pirofoszfátfürdőkben az
anód a végéig feloldódik, minimalizálva a selejtezendő anód mennyiségét.
6. A GARANTÁLT BETÉTVASTAGSÁG AZT JELENTI, HOGY NINCS HULLADÉK
Még egy viszonylag vékony lerakódás is – amennyiben a CuOF 2000 anóddal készül – sima, egyenletes és egyenletes fedést tesz
lehetővé. Ahhoz, hogy ugyanazt az eredményt érjük el elektrolitikus rézanódokkal, meg kell növelni a lerakódás vastagságát.
7. CIANID-, PIROFOSZFÁT- ÉS FLUOBORÁTSAVAS
FÜRDŐKHÖZ TERVEZETT ANÓD Ebben a három fürdőben a CuOF 2000 anód használata alacsony karbantartást tesz
lehetővé.

MŰSZAKI ADATOK : OXIGÉNMENTES LÚGOS RÉZ ANÓD CSOMAGOLÁS
A CUOF 2000 anódokhoz a következő formák, méretek és csomagolások állnak rendelkezésre:

FORMÁK, MÉRETEK ÉS CSOMAGOLÁS:

TIPIKUS SZENNYEZŐDÉSEK A KÜLÖNBÖZŐ RÉZTÍPUSOKBAN:

A CuOF 2000 anód mikroszkópja, amely kiemeli a nagy és sűrű, zárványoktól mentes szemcseszerkezetet

Réz lemez anód

Kémiai szimbólum: Cu

Tisztaság: a rézkatódok tisztasága > 99,99%

Méretek: teljes méretű rézkatódok: kb. 1000x1000 mm – vágott rézkatódok: kérésre.

Termékleírás: a rézkatód az ércből kinyert első tiszta termék. Több hetes réz-szulfát elektrolízis után a katódokat eltávolítják és
galvanizáló rézanódként használják.

Az általunk kínált rézkatódok LME A osztályú regisztrációval rendelkeznek. Ez a legtisztább minőség, 99,99%-nál magasabb
réztartalommal. Általában 1000x1000 mm méretűek, +/- 10 mm vastagsággal.

Felhasználás: Ezeket a rézkatódokat az Ön méretére vágjuk, hogy lúgos rézfürdőkben anódként használhatók legyenek. Ezek a
fürdők réz-cianid és nátrium-cianid vagy kálium-cianid alapúak lehetnek.

Csomagolás: kötegekben – a vágott rézcsíkokat raklapon szállítjuk.